Adottando la pasta a bassa corrosione, la tecnologia LIF e la tecnologia multistrato Poly-Si/POML, completamente aggiornata rispetto a TOPCon 3.0, l'efficienza delle celle è ulteriormente migliorata dello 0,3%-0,5%.

Rispetto ai wafer di silicio da 182*182 mm, i wafer rettangolari presentano un aumento dell'area del 15,6%, consentendo ai pannelli solari di raggiungere una maggiore potenza e migliorando significativamente l'utilizzo del contenitore.

Il design super multi-busbar aumenta il numero di strisce di saldatura e di punti di saldatura della barra principale, garantendo una distribuzione più uniforme delle sollecitazioni delle celle fotovoltaiche. Ciò aumenta la tolleranza alle microfessure e alle griglie rotte e accorcia il percorso di trasmissione della corrente; in questo modo, la resistenza in serie si riduce, aumentando di fatto la capacità di raccolta della corrente e migliorando l'utilizzo ottico.

Negli spazi tra le celle fotovoltaiche viene aggiunto uno speciale materiale riflettente, utilizzando il PTP come materiale di base, con uno strato riflettente sopra e uno strato adesivo sotto, che aumenta la riflessione direzionale della luce e migliora l'utilizzo ottico.

Rispetto ai moduli solari convenzionali, questo modulo è in grado di offrire una maggiore potenza in condizioni di luce debole, come la foschia o il tempo nuvoloso. Anche con un'irradiazione di 200W/m², è in grado di mantenere una performance in condizioni di scarsa luminosità del 97,8%.

Il design a bassa tensione di questo modulo fotovoltaico aumenta la capacità installata della singola stringa. La maggiore potenza erogata per modulo riduce i costi BOS (balance of system) di cavi, terreni, racking, inverter, ecc. e il LCOE (levelized cost of electricity).

Questi pannelli solari si adattano a diversi scenari applicativi, tra cui centrali elettriche su scala industriale, progetti C&I e distribuiti sui tetti, fattorie solari agro-potenziali e impianti solari offshore.